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      1. 東莞市浩華儀器設(shè)備有限公司

         
        聯(lián)訊儀器IPO:國(guó)產(chǎn)高端測(cè)試儀器設(shè)備龍頭,攜手光模塊巨頭業(yè)績(jī)高增,募投加碼存儲(chǔ)賽道未來(lái)可期
        2025年,AI算力革命加速推進(jìn)。大模型訓(xùn)練與推理需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),持續(xù)驅(qū)動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí)換代。在這場(chǎng)算力競(jìng)賽中,光通信憑借其高帶寬、低延遲的物理優(yōu)勢(shì),成為承載AI流量的“黃金通道”。隨著800G、1.6T等超高速光模塊從技術(shù)前沿走向數(shù)據(jù)中心標(biāo)配,其性能檢測(cè)難度也水漲船高,對(duì)光通信測(cè)試儀器的精準(zhǔn)度提出了前所未有的要求。然而,這一關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期被是德科技(Keysight)、安立(Anritsu)等國(guó)際巨頭壟斷,成為制約我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在此背景下,蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)訊儀器”)即將于1月14日作為科創(chuàng)板2026年首家上會(huì)企業(yè)接受審核。作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備800G/1.6T光模塊全套測(cè)試儀器供應(yīng)能力的企業(yè),聯(lián)訊儀器依托高速信號(hào)處理、超精密運(yùn)動(dòng)控制等平臺(tái)化技術(shù)
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        床墊綜合力學(xué)試驗(yàn)機(jī)床墊檢測(cè)設(shè)備廠家床墊力學(xué)綜合耐久試驗(yàn)機(jī)利拓儀器家具力學(xué)試驗(yàn)機(jī)家具檢測(cè)設(shè)備床墊測(cè)試儀器床墊綜合檢測(cè)設(shè)備
        床墊綜合力學(xué)耐久試驗(yàn)機(jī),是用于測(cè)試床墊在各種使用條件下的力學(xué)性能和耐久性的專業(yè)設(shè)備。該設(shè)備通過(guò)模擬實(shí)際使用環(huán)境中的壓力、負(fù)載和反復(fù)變形,評(píng)估床墊的質(zhì)量、舒適度和使用壽命。以下是關(guān)于床墊綜合力學(xué)耐久試驗(yàn)機(jī)的詳細(xì)信息。工作原理床墊綜合力學(xué)耐久試驗(yàn)機(jī)通常采用一系列的機(jī)械和電子元件,能夠模擬床墊在實(shí)際使用中受到的不同類型的負(fù)荷和力。通過(guò)設(shè)定不同的試驗(yàn)參數(shù),機(jī)器可以實(shí)現(xiàn)以下功能:靜態(tài)載荷測(cè)試:在特定的壓力條件下,測(cè)試床墊的形變情況和恢復(fù)能力。動(dòng)態(tài)載荷測(cè)試:模擬日常使用過(guò)程中床墊上的重復(fù)載荷,例如人躺上和起身所產(chǎn)生的作用力。疲勞測(cè)試:通過(guò)反復(fù)施加載荷以驗(yàn)證床墊的耐久性,判斷其在長(zhǎng)期使用中的形變和性能表現(xiàn)。壓縮和拉伸測(cè)試:分別對(duì)床墊的泡沫、彈簧等材料進(jìn)行壓縮和拉伸,以評(píng)估其基本物理性能。
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        國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,儀器實(shí)驗(yàn)室公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“試劑盒及其用途”的專利,公開(kāi)號(hào)CN121079152A,申請(qǐng)日期為2024年4月。專利摘要顯示,示例診斷測(cè)試儀器包括基座和結(jié)構(gòu),基座具有配置成接收流體的通道,其中流體包括待在診斷測(cè)試儀器上測(cè)試的測(cè)試樣品,結(jié)構(gòu)包括流體導(dǎo)管的至少一部分。該結(jié)構(gòu)被配置成相對(duì)于基座在第一位置和第二位置之間移動(dòng)。在第一位置中,通道和流體導(dǎo)管對(duì)準(zhǔn)以在通道和流體導(dǎo)管之間產(chǎn)生流體連接,并且在第二位置中,通道和流體導(dǎo)管不對(duì)準(zhǔn)以阻擋通道和流體導(dǎo)管之間的流體連接。聲明:市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成,僅供參考,不構(gòu)成個(gè)人投資建議。
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        注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人委托除外)。因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO證書(shū)以及未列出的項(xiàng)目/樣品,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師。檢測(cè)項(xiàng)目 1. 分析結(jié)果一致性驗(yàn)證:不同儀器對(duì)同一標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)或樣品的測(cè)量結(jié)果比對(duì),均值、中位數(shù)、極差、標(biāo)準(zhǔn)偏差等統(tǒng)計(jì)參數(shù)分析,系統(tǒng)誤差與隨機(jī)誤差評(píng)估。 2. 準(zhǔn)確度與精密度評(píng)估:測(cè)量結(jié)果與參考值或約定真值的偏離程度分析,重復(fù)性條件下測(cè)量結(jié)果的一致程度評(píng)估,再現(xiàn)性條件下測(cè)量結(jié)果的分散性評(píng)估。 3. 檢出限與定量限比對(duì):不同儀器方法所能可靠檢出的最低濃度水平對(duì)比,不同儀器方法能準(zhǔn)確定量的最低濃度水平對(duì)比,信噪比評(píng)估。 4. 線性范圍與動(dòng)態(tài)范圍確認(rèn):儀器響應(yīng)值與待測(cè)物濃度呈線性關(guān)系的濃度區(qū)間對(duì)比,儀器能給出有效響應(yīng)的最大與最小濃度范圍對(duì)
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        工業(yè)試驗(yàn)儀器選濟(jì)南文騰試驗(yàn)儀器有限公司,多系列疲勞試驗(yàn)機(jī),滿足多元測(cè)試需求
        在工業(yè)材料測(cè)試領(lǐng)域,精準(zhǔn)、可靠的試驗(yàn)設(shè)備是推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量提升的核心支撐。濟(jì)南文騰試驗(yàn)儀器有限公司作為國(guó)內(nèi)專業(yè)的試驗(yàn)儀器制造商,憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新,已成為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)。公司深耕疲勞試驗(yàn)機(jī)領(lǐng)域多年,產(chǎn)品覆蓋材料力學(xué)性能測(cè)試的全場(chǎng)景需求,為航空航天、軌道交通、汽車制造、能源電力等關(guān)鍵行業(yè)提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。濟(jì)南文騰試驗(yàn)儀器有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋18類疲勞試驗(yàn)機(jī),包括疲勞試驗(yàn)機(jī)、彈條疲勞試驗(yàn)機(jī)、低周疲勞試驗(yàn)機(jī)、高低溫疲勞試驗(yàn)機(jī)、液壓鋼絲繩疲勞試驗(yàn)機(jī)、電子疲勞試驗(yàn)機(jī)、高溫疲勞試驗(yàn)機(jī)、疲勞強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、扭轉(zhuǎn)疲勞試驗(yàn)機(jī)、彈簧疲勞試驗(yàn)機(jī)、電液伺服疲勞試驗(yàn)機(jī)、動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)、拉伸疲勞試驗(yàn)機(jī)、材料疲勞試驗(yàn)機(jī)、橡膠疲勞試驗(yàn)機(jī)、減震器疲勞試驗(yàn)機(jī)、彎曲疲勞試驗(yàn)機(jī)、旋轉(zhuǎn)彎曲疲勞試驗(yàn)機(jī)、旋轉(zhuǎn)疲勞試
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        國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市三思試驗(yàn)儀器有限公司取得一項(xiàng)名為“一種厚膜電阻的耐壓測(cè)試用夾緊夾具”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223742550U,申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開(kāi)一種厚膜電阻的耐壓測(cè)試用夾緊夾具,涉及厚膜電阻測(cè)壓夾緊裝置技術(shù)領(lǐng)域。本裝置在對(duì)厚膜電阻進(jìn)行耐壓測(cè)試時(shí),將待進(jìn)行耐壓測(cè)試的厚膜電阻放置在底板上,而后通過(guò)移動(dòng)桿的在導(dǎo)滑槽的內(nèi)部滑動(dòng),從而帶動(dòng)活動(dòng)板移動(dòng),配合限位滑桿能夠帶動(dòng)夾持板發(fā)生移動(dòng),隨著夾持板的移動(dòng),絕緣墊層會(huì)接觸到待進(jìn)行耐壓測(cè)試的厚膜電阻,此時(shí)限位滑桿會(huì)在活動(dòng)板的內(nèi)部滑動(dòng),配合彈簧能夠使夾持板和絕緣墊層對(duì)待進(jìn)行耐壓測(cè)試的厚膜電阻夾緊過(guò)程,減少厚膜電阻發(fā)生晃動(dòng)從而導(dǎo)致測(cè)試值出現(xiàn)偏差的情況,且由于移動(dòng)桿可以在導(dǎo)滑槽的內(nèi)部移動(dòng),使得本裝置所能夾緊的厚膜
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        國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種芯片搬運(yùn)裝置及芯片測(cè)試設(shè)備”的專利,公開(kāi)號(hào)CN121247341A,申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示,本公開(kāi)涉及一種芯片搬運(yùn)裝置及芯片測(cè)試設(shè)備,芯片搬運(yùn)裝置包括底座、測(cè)試工位、芯片搬運(yùn)單元、測(cè)試載臺(tái)以及至少一個(gè)中轉(zhuǎn)載臺(tái);測(cè)試工位用于對(duì)測(cè)試載臺(tái)上的全部待測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試;中轉(zhuǎn)載臺(tái)用于接收放置待測(cè)試芯片或者接收放置已測(cè)試芯片;測(cè)試載臺(tái)用于接收待測(cè)試芯片并將待測(cè)試芯片運(yùn)送至測(cè)試工位測(cè)試;芯片搬運(yùn)單元用于將中轉(zhuǎn)載臺(tái)上的全部待測(cè)試芯片整體搬運(yùn)至測(cè)試載臺(tái)上的對(duì)應(yīng)位置,以及將測(cè)試載臺(tái)上的全部已測(cè)試芯片整體搬運(yùn)至中轉(zhuǎn)載臺(tái)上的對(duì)應(yīng)位置。本公開(kāi)的芯片搬運(yùn)裝置將載臺(tái)的上下料功能和測(cè)試功能進(jìn)行分隔,且可以將一個(gè)載臺(tái)上的全部芯片整體搬運(yùn)至另一個(gè)
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        國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,德州儀器公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于支撐受測(cè)試裝置的設(shè)備”的專利,公開(kāi)號(hào)CN121324693A,申請(qǐng)日期為2024年7月。專利摘要顯示,提供了一種用于支撐受測(cè)試裝置DUT的設(shè)備。所述設(shè)備包含從第一面(204)延伸到外殼(400)的體積中的一組插口(402)。所述設(shè)備進(jìn)一步包含安裝在所述外殼(400)內(nèi)的襯底(500)。所述襯底(500)具有平面表面,所述平面表面具有在所述平面表面上的多個(gè)襯底端子(502?512)。所述多個(gè)襯底端子(502?512)中的每一襯底端子駐留在所述一組插口(402)中的相應(yīng)插口中。所述設(shè)備還進(jìn)一步包含多個(gè)執(zhí)行器(842)。所述執(zhí)行器(842)中的每一個(gè)朝向所述襯底端子(502?512)中的相應(yīng)一個(gè)對(duì)具有接觸指(702?712)的接觸指組合件(70
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        國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,東莞市三志檢測(cè)儀器有限公司取得一項(xiàng)名為“一種試驗(yàn)測(cè)試夾具”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223841958U,申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型屬于夾具測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種試驗(yàn)測(cè)試夾具,包括基座、機(jī)架、第一夾具組件和第二夾具組件,機(jī)架上連接有滑軌,滑軌上滑動(dòng)連接有第一滑塊和第二滑塊。第一夾具組件包括第一固定架、第一擺臂、第一升降桿、第一把手、第一升降架和第一壓緊板。第二夾具組件包括第二固定架、第二擺臂、第二升降桿、第二把手、第二升降架和第二壓緊板。本申請(qǐng)?zhí)峁┑脑囼?yàn)測(cè)試夾具,第一夾具組件沿著滑軌下移,第一壓緊板將電池一次壓緊,第二夾具組件沿著滑軌下移,第二壓緊板將第一壓緊板壓緊,從而將電池二次壓緊,電池測(cè)試效果更加理想。天眼查資料顯示,東莞市三志檢測(cè)儀器有
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        國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種探針座及晶圓測(cè)試設(shè)備”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223827707U,申請(qǐng)日期為2024年12月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型提供了一種探針座及晶圓測(cè)試設(shè)備,涉及晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型中的探針座包括PCB板、探針組件和調(diào)節(jié)組件,PCB板通過(guò)線纜組件與測(cè)試機(jī)連接,探針組件與PCB板可拆卸連接,且用于與待測(cè)晶圓上的被測(cè)芯片接觸,調(diào)節(jié)組件與PCB板連接,且設(shè)置成受控地調(diào)整PCB板的位置,從而調(diào)整探針組件的位置。上述技術(shù)方案對(duì)針卡的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn),通過(guò)新增PCB板,利用線纜組件將PCB板與測(cè)試機(jī)連接,并將探針組件與PCB板可拆卸連接,從而在更換探針組件時(shí)不需要拆卸線纜組件,只需將探針組件拆卸更換即可,可以避免造成針卡損壞,并且節(jié)約了針卡
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